接地・等電位ボンディング設計の実務知識

接地における「等電位ボンディング技術」の設計・施工に関する実務情報を!

このような方におすすめ

電力・情報通信分野の技術者、ゼネコン・サブコンの電気設備の設計・施工技術者
  • 著者関東学院大学 高橋 健彦 著
  • 定価2,860 (本体2,600 円+税)
  • A5 204頁 2003/10発行
  • ISBN978-4-274-94330-0
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 IEC規格が電気設備技術基準にも導入されて、接地技術の中の「等電位ボンディング技術」が大きな関心事となっている。最新の情報化ビル等ではその技術が導入されている。

 ボンディング技術は、低圧電路、IT関連設備、雷保護設備において、重要な役割を担っており、わが国ではその技術情報が皆無であることから、本書はボンディング設計・施工の知識を身につけたいという技術者に、その実務を紹介している。

https://www.ohmsha.co.jp/book/9784274943300/
第1章:設計のための基本知識
第2章:接地設計の計画
第3章:接地抵抗の季節変動
第4章:大地抵抗率の推定
第5章:接地極の電位干渉
第6章:接地抵抗の計算方法
第7章:接地極設計のためのデータシート