プリント基板の試験と評価 イオンマイグレーション現象とその対策

現象や特性の解析から発生防止技術・評価法まで詳述

このような方におすすめ

電子機器および電子部品の信頼性を担当する技術者
プリント配線板設計・製造技術者
電子部品を構成する高分子材料を製造するメーカの技術者・研究者
大学や研究機関の研究者や学生
  • 著者電気学会・イオンマイグレーションの発生特性と防止方法調査専門委員会 編
  • 定価3,520 (本体3,200 円+税)
  • A5 180頁 2007/12発行
  • ISBN978-4-274-20491-3
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プリント配線板の高密度実装化と高機能化に伴い、耐イオンマイグレーション性への配慮が必要不可欠となっている。本書は、イオンマイグレーションの発生特性とその防止策に関する知見と最新の研究成果を系統的に整理した、イオンマイグレーション現象や特性、その発生防止技術、および評価法などに関する指南書。

https://www.ohmsha.co.jp/book/9784274204913/
1章 プリント配線板の絶縁信頼性
2章 イオンマイグレーションの概要
3章 イオンマイグレーションの試験方法
4章 イオンマイグレーションの防止方法
5章 イオンマイグレーションのメカニズム
6章 信頼性試験データの解析
付録I  イオンマイグレーション試験関連規格
付録II 主なイオンマイグレーション試験機関(例)
付録III イオンマイグレーションに関連した用語
1章 プリント配線板の絶縁信頼性
1.1 電子機器を取り巻く情勢
1.2 プリント配線板の高密度化の動向
1.3 プリント配線板の絶縁劣化の要因
1.4 信頼性評価に要求される課題
1.5 電子部品の信頼性設計上考慮すべき点と課題
1.6 イオンマイグレーションを取り巻く現状

2章 イオンマイグレーションの概要
2.1 イオンマイグレーション
2.2 種々の材料のイオンマイグレーション

3章 イオンマイグレーションの試験方法
3.1 イオンマイグレーション現象の判断と試験の選択
3.2 イオンマイグレーション試験方法
3.3 プリント配線板に使用される材料についての評価
3.4 イオンマイグレーションの電気的計測
3.5 イオンマイグレーションに関する物質の観察・分析

4章 イオンマイグレーションの防止方法
4.1 金属の溶解防止
4.2 イオンの移動防止
4.3 金属への析出防止
4.4 半導体パッケージでのイオンマイグレーション防止

5章 イオンマイグレーションのメカニズム
5.1 電気化学現象の基本
5.2 金属の溶解現象
5.3 イオンの移動現象
5.4 金属への析出現象

6章 信頼性試験データの解析
6.1 信頼性試験
6.2 故障モデルと加速性
6.3 試験データの解析法
6.4 解析の実際事例

付録I  イオンマイグレーション試験関連規格
付録II 主なイオンマイグレーション試験機関(例)
付録III イオンマイグレーションに関連した用語