技術・工学に興味を持つ方々に基礎的な知識と最新の技術動向等を含めた情報を提供する書籍群『なるほどナットク! シリーズ』の一冊。
本書は、現代社会において欠くことのできない位置を占めるに至った半導体について理解を深めていただくことを念頭に、その開発の歴史、具体的な使用例、さらには最新の技術動向から今後の展開に至るまでを含め、豊富なイラストを絡め、わかりやすく解説する書籍として発行するものである。
https://www.ohmsha.co.jp/book/9784274202537/
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1章 情報化社会を支える半導体
2章 半導体とは何か
3章 半導体デバイスとは
4章 ICの種類
5章 ICの構造
6章 ICの設計と構造
7章 ウエーハ加工の要素技術
8章 半導体デバイス 製造技術の変貌
9章 半導体技術の波及
1章 情報化社会を支える半導体
1-1 IT(情報技術)時代はユビキタス社会
1-2 ユビキタス社会を支える“礎石”が半導体素子
1-3 半導体素子は情報やエネルギーの流れを制御する頭脳であり心臓
1-4 電気回路を構成する受動素子と能動素子
1-5 能動素子の代表がトランジスタ
1-6 半導体素子とは
2章 半導体とは何か
2-1 半導体とは
2-2 半導体が半導体であり得るのは
2-3 半導体であり得る秘密はエネルギー帯のバンドギャップ
2-4 狭いバンドギャップのお陰
2-5 微量な不純物の大きな働き
2-6 n型半導体とp型半導体
2-7 半導体になれるものは
2-8 半導体の主役はシリコン結晶
2-9 シリコンウエーハはどのようにして作られるか
2-10 シリコンウエーハの進化
3章 半導体デバイスとは
3-1 半導体素子の基本構造はpn接合とMOS構造
3-2 pn接合の働き
3-3 MOS構造の働き
3-4 ダイオードおよびトランジスタの構造
3-5 ダイオードの働き(1)
3-6 ダイオードの働き(2)
3-7 バイポーラトランジスタの働き(1)
3-8 バイポーラトランジスタの働き(2)
3-9 MOS FETの働き(1)
3-10 MOS FETの働き(2)
3-11 CMOSはIT発達・発展の立役者
3-12 CMOSの武器は低消費電力
3-13 半導体素子に用いられるさまざまな現象と効果(1)
3-14 半導体素子に用いられるさまざまな現象と効果(2)
3-15 化合物半導体の持ち味(1)
3-16 化合物半導体の持ち味(2)
3-17 化合物半導体の持ち味(3)
3-18 化合物半導体の持ち味(4)
3-19 化合物半導体の持ち味(5)
4章 ICの種類
4-1 半導体素子が目指す方向は
4-2 半導体素子開発の指導原理:スケーリング則
4-3 ICの種類
4-4 デジタルICの種類
4-5 RAMとは
4-6 PROMとは
4-7 汎用ICとは
4-8 ASICとは
4-9 SOCとは
5章 ICの構造
5-1 ICの構造は
5-2 パッケージの内部を見てみると(1)
5-3 パッケージの内部を見てみると(2)
5-4 パッケージの内部を見てみると(3)
6章 ICの設計と構造
6-1 ICができるまで(1)
6-2 ICができるまで(2)
6-3 ICができるまで(3)
6-4 ICの設計(1)
6-5 ICの設計(2)
6-6 マスクの製作(1)
6-7 マスクの製作(2)
6-8 マスクの製作(3)
6-9 ウエーハの加工(ウエーハプロセス)
6-10 実装(1)
6-11 実装(2)
6-12 テスト(1)
6-13 テスト(2)
6-14 クリーンルームと製造装置(1)
6-15 クリーンルームと製造装置(2)
7章 ウエーハ加工の要素技術
7-1 ウエーハ洗浄(1)
7-2 ウエーハ洗浄(2)
7-3 ウエーハ洗浄(3)
7-4 ウエーハ洗浄(4)
7-5 ウエーハ洗浄(5)
7-6 ウエーハ洗浄(6)
7-7 ウエーハ洗浄(7)
7-8 薄膜形成(1)
7-9 薄膜形成(2)
7-10 薄膜形成(3)
7-11 薄膜形成(4)
7-12 薄膜形成(5)
7-13 薄膜形成(6)
7-14 薄膜形成(7)
7-15 薄膜形成(8)
8章 半導体デバイス 製造技術の変貌
8-1 さらなる成長が求められる半導体デバイス(1)
8-2 さらなる成長が求められる半導体デバイス(2)
8-3 さらなる成長が求められる半導体デバイス(3)
9章 半導体技術の波及
9-1 日本発展の鍵を握る半導体技術
9-2 ナノテクノロジーの先頭を走る半導体技術
9-3 半導体技術の応用