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新インターユニバーシティ 集積回路

現代の集積回路の講義の内容・スタイルに合った、待望の教科書！
新インターユニバーシティ 集積回路

このような方におすすめ

電気・電子・情報系の学科の大学学部2、3年生
  • 著者石田 誠　編著
  • 定価2,530 円（本体2,300 円＋税）
  • A5　192頁　2011/02発行
  • ISBN978-4-274-20988-8
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  • 概要
  • 主要目次
  • 詳細目次
　中部圏における電気・電子・情報系学科の大学学部向け2単位用のテキストシリーズの一巻。本書は、集積回路に用いられる半導体デバイス、集積回路がつくられるプロセス、基本回路、回路シミュレーションなどについて具体的にわかりやすく解説。章末にはまとめと演習問題が充実。
https://www.ohmsha.co.jp/book/9784274209888/

正誤表やDLデータ等がある場合はこちらに掲載しています

序章	「集積回路」の学び方
1章	集積回路に用いられる半導体デバイスの基本を知ろう（1）
2章	集積回路に用いられる半導体デバイスの基本を知ろう（2）
3章	集積回路の要素プロセス技術とは（1）
4章	集積回路の要素プロセス技術とは（2）
5章	集積回路の製造工程（1）
6章	集積回路製造（2）
7章	CMOSディジタル集積回路の基本回路（1）
8章	CMOSディジタル集積回路の基本回路（2）
9章	メモリ集積回路の基本回路
10章	プロセス・デバイス・回路シミュレーションの基礎
11章	パッケージングと実装
12章	集積回路の信頼性

参考図書
演習問題の解答
索引
序章	「集積回路」の学び方
1章	集積回路に用いられる半導体デバイスの基本を知ろう（1）
2章	集積回路に用いられる半導体デバイスの基本を知ろう（2）
3章	集積回路の要素プロセス技術とは（1）
4章	集積回路の要素プロセス技術とは（2）
5章	集積回路の製造工程（1）
6章	集積回路製造（2）
7章	CMOSディジタル集積回路の基本回路（1）
8章	CMOSディジタル集積回路の基本回路（2）
9章	メモリ集積回路の基本回路
10章	プロセス・デバイス・回路シミュレーションの基礎
11章	パッケージングと実装
12章	集積回路の信頼性

参考図書
演習問題の解答
索引