プリント回路のEMC設計（改訂2版）

1章　概要
2章　プリント回路基板の基礎
3章　バイパスとデカップリング
4章　クロック回路、トレース配線と終端
5章　相互接続部とI/O部
6章　ESD保護
7章　バックプレーン、リボンケーブルおよびドータカード
8章  設計手法の補足
付録A　設計手法の要約
付録B　国際的なEMC要求条件
付録C　デシベル
付録D　変換表

1章　概要
　　1.1　基礎的な定義
　　1.2　電磁環境の要素
　　1.3　妨害の特性
　　1.4　北米の規制要求条件
　　1.5　世界の規制要求条件
　　1.6　規格類
　　1.7　エミッション要件
　　1.8　イミュニテイ要件
　　1.9　その他の北米の規制要求条件
　　1.10　補足情報

2章　プリント回路基板の基礎
　　2.1　受動素子の隠れたRF特性
　　2.2　RFエネルギーはなぜどのようにPCB内で発生するか
　　2.3　磁束と打ち消し要件
　　2.4　配線のトポロジー構成
　　2.5　積層割り付け
　　2.6　放射状配置
　　2.7　コモンモード電流と差動モード電流
　　2.8　RF電流密度分布
　　2.9　グラウンド接続方法
　　2.10　グラウンドと信号のループ（渦電流を除く）
　　2.11　アスペクト比 ― グラウンド接続間の距離
　　2.12　イメージプレーン
　　2.13　イメージプレーン内のスロット
　　2.14　機能による分割レイアウト
　　2.15　危険な周波数（λ/20）
　　2.16　論理ファミリー

3章　バイパスとデカップリング
　　3.1　共振の復習
　　3.2　物理的特性
　　3.3　並列コンデンサ
　　3.4　電源プレーンとグラウンドプレーン
　　3.5　配置
　　3.6　コンデンサの適切な選択法

4章　クロック回路、トレース配線と終端
　　4.1　PCB内の伝送線路の形成
　　4.2　トポロジー構成
　　4.3　伝搬遅延と誘電率
　　4.4　信号トレースの容量性負荷
　　4.5　部品配置
　　4.6　インピーダンス整合―反射とリンギング
　　4.7　トレース長の計算（電気的に長いトレース）
　　4.8　トレースの配線
　　4.9　層間の配線
　　4.10　クロストーク
　　4.11　レースの分離と3W規則
　　4.12　ガードトレースとシャントトレース
　　4.13　トレースの終端

5章　相互接続部とI/O部
　　5.1　分割
　　5.2　絶縁と分割（堀の使用）
　　5.3　フィルタとグラウンド接続
　　5.4　ローカルエリアネットワーク（LAN）のI/Oのレイアウト
　　5.5　ビテオ
　　5.6　オーディオ

6章　ESD保護
　　6.1　基礎
　　6.2　摩擦帯電列
　　6.3　ESDの障害モード
　　6.4　ESD保護のための設計技法
　　6.5　ガードバンド（保護帯域）の設置

7章　バックプレーン、リボンケーブルおよびドータカード
　　7.1　基礎
　　7.2　コネクタの端子配列の指定
　　7.3　ACシャーシプレーン
　　7.4　バックプレーン構造
　　7.5　相互接続
　　7.6　機構
　　7.7　信号配線
　　7.8　トレース長と信号終端
　　7.9　クロストーク
　　7.10　グラウンドループ制御
　　7.11　バックプレーンのグラウンドスロット

8章  設計手法の補足
　　8.1　局所化プレーン
　　8.2　20H規則
　　8.3　コーナーのトレース配線
　　8.4　フェライト素子の選択方法
　　8.5　ヒートシンクのグラウンド接続
　　8.6　リチウム電池回路
　　8.7　BNCコネクタ
　　8.8　沿面距離と空間距離
　　8.9　銅箔トレースの通電容量
　　8.10　フィルム

付録A　設計手法の要約
付録B　国際的なEMC要求条件
付録C　デシベル
付録D　変換表

参考図書